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            帶大家了解焊接平板的檢驗方法

            發布時間:2021-09-02發布者:btamjx 

                    帶大家了解焊接平板的檢驗方法

                 1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。  

                    2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂,且表面平整、涂漆牢固,各稅邊應修鈍。  

                    3、T型槽在平板的相對兩側面上,應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。  

                    4、焊接平板應經穩定性處理和去磁。  

                    5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規定)。

                    6、焊接平板工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。  

                    7、T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差,含名義尺寸,垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 ]  

                    8、精度參數。 3級平板未規定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于20點。2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于12點。  焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄,這是由兩個原因造成的: